攜手產業領導者，技鋼於 SC25 推進 AI 與高效能運算極限

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2025 年 11 月 18 日 - 技鋼科技專注 AI 硬體創新與先進冷卻技術，於本屆 Supercomputing 2025（SC25）年度大會展示多款專為 AI 與 HPC 工作負載最佳化的高效能伺服器與機櫃級解決方案。作為北美最重要的高效能運算盛會，SC25 匯聚全球研究機構、產業專家與政府單位，共同探索推動科學、產業及社會變革的前沿技術。在技嘉#1117展位，參觀者將能一次完整體驗從迷你 AI PC 到大型基礎架構的運算版圖，並了解技鋼與合作夥伴如何透過先進硬體設計與協同創新，驅動突破性成果。

GIGABYTE GIGAPOD：機櫃級基礎架構

在技嘉展位中，參觀者將能看到兩座已完整部署液冷伺服器的 GIGAPOD 機櫃。GIGABYTE 採用 NVIDIA HGX B300 與 AMD Instinct™ MI350 系列 GPU 的高效能 AI 伺服器，協助全球科技領導者打造超級運算級基礎架構。

GIGAPOD 作為人工智慧驅動資料中心的一站式解決方案，提供硬體、整合經驗與合作夥伴資源，使大規模深度學習系統得以強化部署流程，使系統能在嚴苛的 AI 運算情境中維持長效穩定。透過與全球液冷領導廠商合作，GIGAPOD 已成功於多國落地，更多專案也將在會場中敲定。

AMD 平台解決方案

G4L3-ZX1: 緊湊高密度液冷 AI 伺服器，支援 AMD EPYC™ 9005 系列處理器與 AMD Instinct MI350 系列 GPU。
G893-ZX1: 氣冷 AI 旗艦伺服器，搭載 AMD EPYC 9005 處理器、AMD Instinct MI350系列 GPU 與 AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC，提供節能且具擴充性的 AI 基礎。
B353-C60: 3U 液冷伺服器，配置 20 節點，採用 AMD EPYC 4005 處理器。
W793-ZU0: 液冷工作站，EPYC 平台可搭配 4 張 AMD Radeon™ AI PRO R9700 或 AMD Instinct™ MI210 GPU。
R283-ZK0: 記憶體密度領先業界的氣冷伺服器，單節點支援 48 道記憶體插槽，搭載雙 AMD EPYC 9005 處理器。
B343-C40: 3U 10 節點氣冷系統，採用 AMD EPYC 4005 系列處理器。

Intel 平台解決方案

G494-SB4: 4U 氣冷 GPU 伺服器，採用雙 Intel^® Xeon^® 6700 系列處理器，並驗證支援 Intel^® Gaudi^® 3 AI 加速器 PCIe GPU，以低 TCO 執行大規模 AI 工作負載。
G894-SD3: 氣冷 AI 旗艦伺服器，支援 Intel Xeon 6700/6500 系列處理器與 NVIDIA HGX B300。
R284-A91: Xeon 6 伺服器，配置 16 個 E3.S Gen5 插槽，可擴充 CXL^® 記憶體模組。
B343-X40: 3U 10 節點氣冷系統，採用 Intel^® Xeon^® 6300 系列處理器。

NVIDIA 平台解決方案

AI TOP ATOM: 迷你 AI 超級電腦，採用 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級晶片與 NVIDIA AI 軟體堆疊，支援 200B 參數模型，可達 1 petaFLOP FP4 AI 效能。
W775-V10: 液冷方案，採用 NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop 超級晶片，支援最高 1 兆參數模型，效能達 20 petaFLOPS FP4。
XL44-SX2: 全球首發並已正式上市的 NVIDIA RTX PRO 伺服器，採用內建 PCIe Gen6 交換器的 NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC 與 8 顆 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版本 GPU。
DLB2-CB3: 以 NVIDIA GB300 Grace Blackwell 超級晶片加速的完整機櫃級液冷解決方案。