技鋼科技攜手 Fabric8Labs 深化液冷合作，推進新一代 ECAM 技術加速 AI 基礎架構散熱創新

 

2026 年 07 月 22 日 ── 技鋼科技專注於伺服器加速運算與 AI 工廠基礎架構解決方案，持續推動資料中心的永續發展與能源效率提升，並將液新興液體冷卻方案（Direct Liquid Cooling，DLC）列為核心技術發展策略。

隨著新一代晶片的熱設計功耗（Thermal Design Power，TDP）持續攀升，技鋼科技積極開發更高效率的散熱技術，以提升資料中心電力使用效率（Power Usage Effectiveness，PUE），協助客戶在降低耗電的同時還能充分發揮系統運算效能。在既有液冷伺服器的設計基礎上，技鋼科技進一步宣布深化與電化學增材製造（Electrochemical Additive Manufacturing，ECAM）技術先驅 Fabric8Labs 的合作。

技鋼科技最新搭載 AMD Instinct™ MI355X GPU 的伺服器，包括 G4L3-ZX1 與 TO46-ZX1 是首批導入 Fabric8Labs ECAM 技術所生產的散熱冷板伺服器。相較於傳統微型流道（Mini-scale）設計，ECAM 能實現更精細的微尺度（Micro-scale）三維流道結構，大幅突破傳統製程限制，有效消除高熱密度所產生的熱點（Hotspot），讓晶片表面溫度分布更加均勻，進一步提升散熱效率。

技鋼科技技術長楊家能表示「技鋼科技始終將熱管理視為 AI 系統起草設計時就該納入考量的工程，而非依靠後續補強。導入 ECAM 技術所生產的冷板讓我們提升散熱效率就是一個範例。透過新興製程的採用、我們能在液冷散熱結構中降低流體阻力（Hydraulic Resistance），優化整體基礎架構的能源效率，這也是推動下一代 AI 平台高效率擴展的一步。」

Fabric8Labs 產品與應用副總裁 Ian Winfield 表示「採用 ECAM 技術打造的冷板，正重新定義 AI 伺服器的散熱架構。透過純銅 ECAM 冷板，我們能提供技鋼科技所需的高效能散熱解決方案，提升散熱效率，並滿足新世代 AI 加速器持續攀升的功耗需求。」

展望未來，技鋼科技將持續擴大液冷技術的研發布局，涵蓋更多高效能運算產品；透過將 Fabric8Labs 純銅 ECAM 冷板技術整合到液冷架構裡，技鋼科技能進一步強化從液冷機櫃（Liquid-cooled Rack）到整體資料中心的端到端液冷解決方案，滿足未來 AI 基礎架構部署需求。

技鋼科技將於 7 月 22 日於舊金山 AMD Advancing AI Day 活動中展示這項 ECAM 創新技術，呈現液冷技術的最新發展。透過此次合作，技鋼科技與 Fabric8Labs 將持續推動 AI 散熱技術創新，為 AI 基礎架構樹立更高效能、更高能源效率的散熱新標竿。