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Apr. 09, 2026

技鋼科技推出最佳化機櫃級解決方案產品組合 加速 AI 工廠部署,驅動高效能運算基礎架構升級

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以機櫃級電力架構為核心,全面釋放運算效能

2026 年 4 月 9 日 - 技鋼科技作為加速運算與基礎架構解決方案的領導者,今日宣布推出一系列最佳化機櫃級(rack-scale)解決方案產品組合,專為高吞吐量導向的高效能運算工作負載量身打造。這些整合式系統將市場關注焦點,從「選擇什麼平台」進一步推進至「需要多少機櫃以達效能目標」。 

隨著 AI 與高效能運算持續突破邊界,網路能力(尤其是頻寬與延遲)已成為推動效能躍升的核心關鍵。在可預期且穩定的機櫃級架構中實現這些能力,已成為資料中心設計的關鍵。儘管高速互連仍不可或缺,整體系統效能必須以更全面的角度進行評估。

 

在每瓦效能持續推動處理器演進的同時,功耗需求的大幅攀升,也連帶驅動了資料中心基礎架構的全面轉型。現今資料中心機櫃功率已由過去的 10~20kW,大幅提升至 50~100kW 甚至更高。

 

資料中心的管理重心亦從單一伺服器,轉向機櫃級管理與資源叢集化。新一代基礎架構要求將運算、儲存與記憶體資源進行整合並動態配置,以提升整體使用效率。此種以系統層級為核心的設計,整合了統一網路架構、集中式資源編排與最佳化拓撲配置。在此架構下,機櫃可依據不同資源類型進行設計與最佳化,例如 CPU/記憶體、GPU 或儲存導向配置,並透過多種機櫃組合,打造高度整合且效能最佳化的系統環境。

 

技鋼科技已設計並建構多款機櫃級解決方案,整合如管理節點與液冷分歧管的先進散熱技術、網路交換器、CDU(冷卻液分配裝置)、PDU(電源分配單元),以及選配的管理軟體。

 

機櫃級解決方案範例:

  • DLA2-CB3NVIDIA GB300 NVL72 平台
  • DL83-GP6:液冷設計,搭載 8 NVIDIA HGX B300 16 x86 處理器
  • DL83-GP0:液冷設計,搭載 32 AMD Radeon AI PRO R9700S 8 x86 處理器
  • DL83-BL0:液冷設計,搭載 100 AMD EPYC™ 9005 系列處理器

 

透過機櫃級資源編排與整合設計,技鋼科技提供支援現代 AI HPC 工作負載所需的高密度基礎架構。結合先進散熱技術與資源共用動態調配能力,這些解決方案能在滿足新世代資料中心高功率需求的同時,實現卓越的吞吐效能與能源效率。

 

更多產品資訊請參考:

https://www.gigabyte.com/tw/Enterprise/GIGAPOD-Rack-Scale

 

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